В ход идут даже заметно более старые линии
Компания TSMC является неоспоримым лидером полупроводникового рынка, хотя Samsung и попытается усилить свои позиции. Само собой, спрос на продукцию TSMC огромен, и теперь аналитики прогнозируют, что производственные мощности 3-нанометрового техпроцесса к следующему году практически достигнут своего предела.
Commercial Times со ссылкой на JPMorgan говорит, что TSMC пытается обойти различные препятствия для удовлетворения спроса, например, переоборудуя существующие производственные линии, предназначенные для производства продукции по нормам 4 нм.
В частности, одна из таких фабрик нарастит производство примерно на 25 000 пластин в месяц, в то время как другие зарезервированы для новых узлов TSMC N2 и A16.
Кроме того, простаивающие линии N6 и N7 будут перепрофилированы для поддержки производства продукции по нормам 3 нм, что позволит производителю выпускать дополнительно от 5000 до 10 000 пластин в месяц.
Ожидается, что к концу 2025 года ежемесячный объём производства пластин достигнет колоссальных 160 000 единиц. Но компания сможет достичь этого показателя только при переоборудовании, о котором было сказано выше. Основной заказчик в этом случае — это Nvidia. Напомним, будущие ускорители Vera Rubin будут производиться именно по нормам 3 нм, и именно ради этого TSMC в первую очередь и наращивает объёмы.
В JPMorgan провели исследование цепочки поставок и обнаружили, что для обеспечения нужных сроков поставки некоторые клиенты готовы платить TSMC больше. Речь об огромной прибавке в 50-100%. И доля таких заказов весьма немала и достигает примерно 10%. В этих условиях валовая маржа TSMC уже превышает 60%.
